El Festival de Innovación Educativa (FIE), un espacio creado para intercambiar conocimiento, seguir aprendiendo y atrevernos a innovar como parte del proceso de enseñanza y aprendizaje.

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En esta 4ta edición, los ejes temáticos están vinculados a la inteligencia artificial, la realidad virtual y realidad aumentada y la gamificación o ludificación en la educación. Se explorará acerca de su creciente importancia y cómo podemos aprovechar estas tecnologías para mejorar la experiencia de aprendizaje de los estudiantes.

Este año el festival será híbrido, el miércoles 7 de agosto será presencial en el campus San Isidro de la UPC en Lima y el jueves 8 y viernes 9 de agosto será virtual, este evento es una oportunidad única para aprender y descubrir todo lo relacionado a la innovación educativa. Contaremos con expertos en educación y docentes universitarios destacados que compartirán sus experiencias y conocimientos. Indicar además que como todos los años el FIE sera gratuito.

Objetivos:

  • Fortalecer la comunidad académica digital para dar visibilidad a las estrategias innovadoras de aprendizaje de los docentes.
  • Crear comunidades digitales entre docentes según temas afines, en donde puedan intercambiar experiencias y apoyarse unos a otros para la generación de más estrategias innovadoras.

Actividades que conformarán el FIE:

  • Charlas magistrales
  • Webinars
  • Talleres
  • Bootcamp

Dirigido a:

  • Docentes de educación superior
  • Docentes de educación básica
  • Estudiantes de educación superior
  • Público interesado en el tema

¡Nos encantaría contar contigo en este festival! Únete a nosotros en esta 4ta edición y sé parte de una comunidad de docentes innovadores.

¡Las inscripciones se abrieron! Reserva tu cupo y no pierdas la oportunidad de ser parte del Festival de Innovación Educativa. Son cupos limitados, recibirás días previos al evento una confirmación de tu registro.


Les presentamos la revista del Festival de Innovación Educativa.

revista fie 2

Ver la revista FIE 2a. edición en formato PDF.

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